本站音讯，11月6日，电科芯片（600877）融资买入6517.28万元，融资偿还4975.05万元，融资净买入1542.23万元，融资余额5.85亿元，近20个往异日中有14个往异日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出2.53万股，融券偿还1600.0股，融券净卖出2.37万股，融券余量19.61万股。

融资融券余额5.88亿元，较昨日上升2.75%。

小常识融资融券：融资融券往复又称“证券信用往复”或保证金往复，是指投资者向具有融资融券业务经验的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资往复）或借入证券并卖出（融券往复）的行径。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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