由深圳瑞沃微半导体科技有限公司发布 | 2024-10-24 深圳

什么是CSP？ CSP全称为芯片级封装，是一种先进的封装本事，其中枢在于封装体尺寸紧凑，常常不朝上芯片尺寸的20%。这意味着CSP封装的芯片确凿与裸片大小尽头，极大从简了封装空间，鞭策了电子家具的微型化发展。

瑞沃微在封装界科技新时期中将以下四大特质作念到了进一步的优化进步：

1、极致袖珍化 ：瑞沃微通过对CSP精简封装结构，去除无用要的陶瓷散热基板、蚁合线等，收尾封装体积的最小化。

2、高集成度 ：瑞沃微CSP封装允许在有限的空间内集成更多功能，满足复杂电子系统的需求。

3、性能优胜 ：为减少封装材料的使用，瑞沃微缩短了信号传输旅途中的阻抗和延长，进步了合座性能。

4、老本效益 ：尽管初期研发参预较大，但在大限制分娩时间，瑞沃微已将老本上风渐渐露馅，卓绝是在高端电子家具哄骗范围。

要而论之，瑞沃微CSP本事以其极致袖珍化、高集成度以及性能优胜的本性，正在渐渐成为电子家具筹画与制造范围的遑急力量。

同期，跟着分娩限制的扩大和老本的缩短，瑞沃微CSP本事有望在更多范围取得哄骗和实施，为集成电路封装的发展注入新的活力和能源。